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中芯国际竞购东部高科全球8英寸晶圆格局恐生变-新葡萄京官网

发布者: 新葡萄京官网发布时间:2021-03-24

本文摘要:近日,韩联社消息称之为,中芯国际(SMIC)于是以与韩国仅次于的半导体代工企业东部低科(DongbuHiTek)商讨收购。

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近日,韩联社消息称之为,中芯国际(SMIC)于是以与韩国仅次于的半导体代工企业东部低科(DongbuHiTek)商讨收购。负责管理主管东部低科出售事宜的韩国研发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透漏该消息的银行官员回应,接洽还在初级阶段,并没互相交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也仍未举办公开招标,只是在谋求签订私人合约。

  Fendy评论:  在全球电子产业链的分工当中,晶圆代工仍然是台湾企业的代名词,台积电、联电等企业赫赫有名,而中国大陆仍然扮演着产业链末端、背叛廉价劳动力的角色。不过,这一切正在悄悄再次发生转变。在全球半导体产业焦点改向中国及国家政策的反感助推下,大陆IC设计产业于是以较慢兴起,为本土晶圆代工企业的发展带给了机会。

  中芯国际参予竞购韩国晶圆代工企业东部低科,正是大陆晶圆代工实力大幅提高的突显。虽然工艺制程集中于在0.18um-0.13um的8英寸并非过于新的晶圆技术,但随着物联网很快兴起的夹住、厂商之前对8英寸投资的疏失,以及IDM公司对晶圆生产能力的获释等,8英寸晶圆步入了发展的第二春。中芯国际的发展契机就在于,8寸晶圆仍然是中芯国际的销售业绩主力。

  此次中芯国际若能获得东部高科的加盟,将不会给整个晶圆格局带给极大的震动。首先,中芯国际8英寸生产能力不会较慢升级。截至2015年底,中芯国际8寸晶圆总体月生产能力将上看15万片,而东部低科两个8寸晶圆代工厂月生产能力在9.4万片。如果这部分生产能力带入中芯国际,那么,中芯8英寸生产能力将超过23万片,沦为全球8寸晶圆生产能力仅次于的厂商。

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  其次,东部低科代工的产线和制程与中芯国际的产线规划相吻合。目前东部高科的代工工艺超过0.35微米到90纳米,代工的主要产品还包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯缩放晶片等。而中芯国际的主力产品也是影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等,跟东部低科产线类型一拍即合。况且这些半导体IC正是目前消费市场以及未来物联网尤为必须的产品之一,堪称久旱逢甘丝。

  你可能会批评,中芯国际有实力做到这件事情吗?答案是认同的。一来,资金早已充足。

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在今年的2月13日,中芯国际拒绝接受了中国集成电路产业投资基金(大基金)总额约30.9871亿港元的大股东。有钱人就有底气,为并购奠下了基础。

其次,东部高科的售价会低企。因为东部高科8英寸线的保险费早已已完成,其设备仍然钱,最后价格各不相同市值和竞争带给的溢价。

毕竟这是一个绝佳应从的机会。  至于韩国本土的三星电子、LG、SK海力士等巨头为何没动作,笔者猜测,三星目前于是以集中精力展开处理器和终端产品的研发,无暇顾及晶圆代工产业,在14纳米环节获释晶圆代工生产能力给格罗方德等其他厂商,伴随三星会在晶圆代工方面有过多投身于。

LG和SK海力士等有可能是考虑到其产线与自身规划有所进出。总之,中芯国际若能收东部低科,将在8寸晶圆短缺的这两三年,转变整个全球晶圆代工的格局,从而提高中国Foundry在国际晶圆代工市场的影响力。


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